所属板块
融资融券-基金重仓股-QFII持股-预盈预增-汇金概念-国产芯片-传感器-生物识别-证金持股-虚拟现实-5G-增强现实-集成电路-江苏本地-汽车芯片
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
公司主营
集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
公司简介
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。 近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者; 2) 购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。