公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。 公司已于2007年3月2日在深交所上市(康强电子002119),注册资金20620万元,公司本部占地约8.1万平方米,建筑面积约10.58万平方米,员工近600人,拥有3家全资子公司,2家控股公司。 自2001年起公司连续被评为国家级高新技术企业。2015年公司在原“省级研发中心”基础上扩大编制,成立了“浙江省康强电子封装材料研究院”,引进国内外先进的实验检测设备,广纳高科技人才,并与多家高校及科研院所开展产学研合作。同时公司再次承担了十二五国家重大科技专项——“高密度刻蚀引线框架”,一方面为发展我国极大规模集成电路奠定基础,另一方面快速提高了公司生产工艺、研发装备水平和生产、研发能力,实现了技术升级和产品升级。