联系人电话
0755-26511518;0755-26981518
办公地址
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
所属板块
基金重仓股-预亏预减-深圳本地-国产芯片-人民币贬值-OLED-深股通-集成电路-电子元件-材料-富时罗素概念-折叠屏-碳基半导体-碳化硅-第三代半导体-固态电池-碳基材料
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
公司主营
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
公司简介
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。